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麦德美专家Denny Fritz：弱界面及堆叠微导通孔可靠性

  I-Connect007     一月 07, 2021

本文为麦德美专家Denny Fritz在2020年IPC高可靠性论坛和微导通孔峰会上的演讲内容。主题是关于微导通孔弱界面和堆叠微导通孔可靠性问题。 Denny Fritz是MacDermid I ...查看更多

麦德美爱法推出可实现下一代高密度组装设计的创新锡膏

  Sky News     十二月 21, 2020

MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部，发布ALPHA® OM-372, 一款超精密特性、无铅、免清洗锡膏。该产品旨在为精密、低间 ...查看更多

麦德美爱法推出可实现下一代高密度组装设计的创新锡膏

  Sky News     十二月 18, 2020

(Waterbury, CT USA) – 2020年12月18日 - 全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德 ...查看更多

消除浪费，节约成本——实现90%的焊料废渣回收率

  I-Connect007     十一月 05, 2020

实现90%的焊料废渣可回收，对于减少浪费和节约成本方面将带来巨大影响。我最近采访了P. Kay Metal公司MS2产品经理Jay Hardin，探讨了高效回收焊料废渣的工艺及其优势、产品发展路线图、 ...查看更多

PCB测试：为什么说稳健性不等同于可靠性

  I-Connect007     十月 30, 2020

Bob Neves谈论了他在可靠性测试中观察到一种现象，即现在做的测试和实际发生的情况之间存在脱节， 以及为什么如今的所谓可靠性测试，绝大部分都应该归为稳健性测试。   N ...查看更多

PCB测试：为什么说稳健性不等同于可靠性

  I-Connect007     十月 28, 2020

Bob Neves谈论了他在可靠性测试中观察到一种现象，即现在做的测试和实际发生的情况之间存在脱节， 以及为什么如今的所谓可靠性测试，绝大部分都应该归为稳健性测试。   N ...查看更多


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